欣銓科技 (3264-TW) – 晶圓測試專業服務廠商，AI晶片測試領先者

2026年Q1台灣半導體出口年增35%，佔總出口比重達45%

世界先進 (5347-TW) – 全球8吋晶圓代工領導者，電源管理IC與車用晶片核心供應商

2025年台灣半導體產值突破5兆新台幣，年增22.6%創新高

晶背供電技術（BSPDN）詳解：如何突破晶片效能瓶頸？

台積電3D Fabric先進封裝技術詳解：CoWoS、InFO、SoIC有何不同？

聯發科天璣9600旗艦晶片規格曝光，採用台積電2奈米製程

SEMICON Taiwan 2026 9月2日登場，聚焦異質整合與先進封裝

台積電2奈米製程良率突破70%，預計2026年底如期量產

SEMICON Southeast Asia 2026 5月19日檳城登場，聚焦先進封裝與供應鏈韌性

韓國半導體設備投資2026年預計達300億美元，三星、SK海力士領投

瑞薩電子 (6723.T) – 日本車用MCU龍頭，全球微控制器市場領導者

韓國2月半導體出口額年增160.8%至251.6億美元，連續三個月破200億美元

芯碁微裝 (688630.SH) – 國產直寫光刻設備領軍者，加速先進封裝領域布局

2025年中國半導體進口額突破4,000億美元，同比增長25.3%

矽光子CPO技術詳解：AI資料中心如何突破頻寬瓶頸？

HBM4技術解析：SK海力士如何實現16層堆疊與3.6TB/s頻寬？

混合鍵合技術：3D封裝的終極互連方案，如何實現晶片間的直接銅對銅連接？

日月光投控2025年獲利創新高，先進封裝營收年增3倍

台積電2026 OIP論壇台灣場9月23日新竹登場，聚焦2奈米與3D Fabric

三星開發出400層NAND Flash，計劃2027年量產

英特爾18A製程獲第三家客戶，晶圓代工業務加速成長

2026年半導體設備與材料技術大會6月上海舉行，聚焦國產化與創新

SEMI：2026年全球半導體市場規模將突破1萬億美元，AI成核心驅動力

日本半導體材料全球市佔率達52%，矽晶圓、光刻膠領域領先

矽品精密 (SPIL) – 全球封測領導廠商，日月光投控成員，先進封裝技術領先

日本半導體設備銷售連三月成長，2月銷售額年增28.5%

中微公司 (688012.SH) – 國產刻蝕設備龍頭，5奈米刻蝕機已進入台積電產線

2026年HBM市場規模將突破400億美元，SK海力士市佔過半

面板級封裝（FOPLP）是什麼？如何降低先進封裝成本？