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2奈米 GAA 設計挑戰全面剖析！EDA 三巨頭推出新一代工具應戰

VLSI TSA 賽後座談延燒，矽光子與 HPC 封測成近期溝通主軸

三星第二代3奈米良率傳突破七成！台積電「客戶黏著度」成護城河，AI訂單無慮

華泰電子 (2329-TW) – 老牌封測廠轉型有成，記憶體、邏輯IC訂單雙增

矽光子 CPO 商用化進入倒數！AI 資料中心互聯的終極解方

SEMICON SEA 2026 領先封測廠搶駐，供應鏈區域化發威、設備商齊聚吉隆坡

Arm 全新 CPU 核心「Coventry」亮相，助攻台系 ASIC 業者進擊 AI 高階訂單

原相 (3227-TW) – 光學感測器IC設計領導者，車用與工控應用成長可期

玻璃基板（Glass Core）為何成為大廠新寵？台廠供應鏈積極布局

SEMI 首度曝光 SEMICON SEA「Open CES」論壇細節，力挺新創團隊與關鍵材料商

〈聯發科法說會倒數〉外資提前調升目標價，旗艦晶片市佔率估再下一城

晶心科 (6533-TW) – RISC-V CPU IP 龍頭，AI、車用授權業務強勁成長

〈技術前瞻〉面板級封裝 FOPLP 挑戰與機會！為何力成、日月光積極卡位？

SEMICON SEA 2026 倒數一週！AI 封測供應鏈大集合，國內設備廠聯手搶攻東南亞 AI 商機

日月光豪擲148億買群創五廠！先進封裝擴產再下一城，SEMICON Taiwan迎來最強技術秀

〈台積電狠甩三星〉市占差距擴大至10倍！SEMICON Taiwan 2026 全球版圖影響力攀登高峰

成熟製程漲價題材發酵！世界先進、聯電雙雙漲停，今年Q2營運增溫將成SEMICON Taiwan矚目焦點

台積電北美技術論壇揭露A13/A12藍圖！今年SEMICON Taiwan料將加碼展示先進封裝整合方案

〈台積電法說點火〉AI需求超級旺！今年9月SEMICON Taiwan先進封裝主題館料將爆棚

南韓2月半導體生產指數年增35%，HMB出貨暢旺

迪思科 (Disco) – 半導體切割與研磨設備隱形冠軍

Chiplet 互連標準 UCIe：打破晶片孤島的「通用語言」

日本半導體展設立「Rapidus專區」，展示2奈米生態鏈雛形

日月光投控拿下NVIDIA B300先進封裝大單

愛德萬測試 (Advantest) – 自動化測試設備（ATE）全球龍頭

FOPLP（面板級封裝）：降低先進封裝成本的「工業革命」

台積電 2026 OIP 歐洲論壇將於阿姆斯特丹召開

三星新任晶圓代工主管首訪台，固樁AI客戶