南亞科 (2408-TW) – 台灣DRAM領導廠商，10奈米級製程量產

半導體廠務系統：晶圓廠的幕後功臣，水、氣、電、化四系統全面解析

世界先進宣布新加坡廠擴產，投資30億美元擴充8吋產能

SEMICON Southeast Asia 2026進入倒數，5月19日檳城登場

頎邦科技 (6147-TW) – 全球LCD驅動IC封測龍頭，OLED驅動IC成新動能

日月光投控3月營收年增35%達850億元，先進封裝營收倍增

EUV微影技術演進：從0.33NA到High-NA，2nm以下製程的關鍵設備

台積電2026 OIP論壇日本場6月10日東京登場，聚焦車用晶片設計

旺矽科技 (6223-TW) – 全球探針卡領導廠商，MEMS探針卡產能倍增

SK海力士HBM4量產時程提前至2026年8月，搶攻NVIDIA Rubin平台訂單

Chiplet設計完全解析：後摩爾時代的晶片設計典範轉移

SEMICON Japan 2026開放報名，12月東京登場聚焦材料創新與設備國產化

精測 (6510-TW) – 晶圓測試板領導廠商，三廠動土擴充產能

CXL技術完全解析：AI資料中心的記憶體池化解決方案

聯發科天璣9600獲vivo、OPPO、小米旗艦機採用，2027年Q1上市

SEMICON Korea 2027開放早鳥報名，2月首爾登場聚焦HBM與AI記憶體

台積電3月營收年增45%達2,800億新台幣，Q1營收創歷史新高

京元電子 (2449-TW) – 全球專業晶圓測試龍頭，AI晶片測試營收佔比突破50%

3D IC封裝技術演進：從TSV到混合鍵合，AI晶片堆疊技術全面解析

SEMI Taiwan發布2026全球半導體市場展望，預估年成長12%達1.1兆美元

2026年全球AI晶片市場規模將達5,000億美元，佔半導體總營收五成

面板級封裝（FOPLP）技術趨勢：如何降低先進封裝成本30%？

聯電新加坡廠二期動土，投資50億美元擴充28奈米產能

2025年全球矽晶圓出貨面積達156億平方英吋，年增8.5%創新高

南茂科技 (8150-TW) – 全球封測領導廠商，LCD驅動IC封測龍頭

HBM4與混合鍵合技術解析：如何實現16層堆疊與3.6TB/s頻寬？

Rapidus宣布2奈米試產線完成調試，2027年Q1量產目標不變

2025年全球封測前十強營收排名：日月光穩居龍頭，安靠、矽品分居二、三

日月光投控宣布200億先進封裝擴產計畫，因應AI晶片需求

旺矽科技 (6223-TW) – 全球探針卡領導廠商，MEMS探針卡產能倍增