SEMI：2026年全球半導體設備銷售額達1,450億美元，2027年再創1,560億美元新高

存算一體技術是什麼？如何打破AI晶片的「記憶體牆」瓶頸？

TrendForce：2026年全球八大CSP資本支出突破7,100億美元，年增61%

鐵電晶體管（FeFET）工作原理：如何實現「存算一體」？

2025年全球半導體銷售額達7917億美元創新高，AI與存儲領漲

2026年全球存儲市場規模預估達5,749億美元，AI重塑週期邏輯

High-NA EUV 微影技術：如何實現2nm以下節點的量產？

機構：2026年存儲芯片價格漲勢將貫穿全年，DRAM供需剪刀差擴大

TrendForce：2026年晶圓代工市場增長19%，台積電市佔率達72%

熱膨脹應力技術：用溫度調控半導體原子結構的新方法

英偉達GTC大會3月登場，或首度公開1.6nm Feynman芯片

IDC：2026年智慧手機出貨恐年減13%，PC萎縮11%，創史上最大跌幅

邊緣AI（Edge AI）是什麼？2026年技術發展趨勢解析

存儲芯片短缺致2026年全球PC與手機出貨雙降，復甦延至2028年

北大突破1納米鐵電晶體技術，助AI芯片能效數量級提升

矽品精密 (SPIL) – 全球封測領導廠商，日月光投控成員

頎邦科技 (Chipbond) – 全球LCD驅動IC封測龍頭

鈺創科技 (Etron) – 利基型記憶體與3D感測技術廠商

松翰科技 (Sonix) – 消費性IC設計廠商

義隆電子 (Elan) – 觸控IC與生物辨識領導廠商

凌陽科技 (Sunplus) – 多媒體IC設計領導廠商

威盛電子 (VIA) – 處理器與嵌入式平台設計公司

矽統科技 (SiS) – 老牌晶片組設計公司，轉型觸控晶片

菱生精密 (Lingsen) – 功率元件與感測器封測專業廠

華泰電子 (OSE) – 台灣老牌封測廠商

北美四大雲端2026年資本支出6,500億美元：各廠商預算明細

2026年記憶體產值5,516億美元，拉開與晶圓代工差距（附價格漲幅表）

金剛石半導體：從珠寶到「終極半導體」的華麗轉身

第四代半導體氧化鎵（Ga₂O₃）是什麼？為何被稱為「功率半導體的未來」？

TrendForce：2026年記憶體產值達5,516億美元，拉開與晶圓代工差距