〈日本半導體復興〉Rapidus 2奈米每片定價300萬日元起！砸3兆日元叫板台積電，1nm目標僅落後半年

SEMICON West 2026 10/13舊金山登場！美國晶片法案執行成效與CoWoS外包成焦點

〈三星財報後續〉Q2營業利潤年增18倍仍暴跌10％！市場憂AI泡沫化，SK海力士HBM產能已全數被包下

SEMICON Taiwan 2026 SECPAAS資安主題館13家廠商聯手展出！護航半導體供應鏈資安防線

SEMICON West 2026 圓滿落幕：High-NA EUV 與美國本土製造進展受矚目

〈台積電法說會重點〉Q2毛利率衝68.8％超預期！2奈米產能滿載、CoWoS月產能上修至15萬片

台積電技術論壇台灣場8/19新竹登場！A16量產進度與N2P細節可望首度公開

〈即時〉台積電法說會14:00登場！Q2毛利率挑戰69.5％、2奈米進度與CoWoS擴產成市場焦點

〈即時〉台積電法說會今日登場！Q2毛利率挑戰7成，2奈米量產進度成市場焦點

〈台積電法說前哨戰〉小摩Q2毛利喊上69.5％！9家外資齊聚「3字頭戰隊」，7/16法說會聚焦四大看點

SEMICON Taiwan 2026 智慧製造專區規模年增20%！9/2南港登場，晶圓智造特區首度亮相

三星晶圓代工論壇 2026 台灣場：2nm GAA 量產時程與客戶案例分享

〈聯發科法說倒數〉外資目標價喊上6800元！7月底法說聚焦AI ASIC進展，2027年營收上看120億美元

〈數據會說話〉HBM市場2026年上看546億美元！產能缺口達50%-60%，HBM4下半年正式量產出貨

〈技術解碼〉UCIe是什麼？Chiplet互連標準邁入3.0世代，跨廠商晶片協作時代來臨

SEMICON Taiwan 2026 資安主題館參展陣容公布！13家台灣資安廠商聯手展出，護航半導體供應鏈

〈封裝漲價潮〉日月光7月再度調漲先進封裝報價最高20%！CoWoS、FoCoS全面適用，資本支出飆85億美元

〈數據會說話〉Q1全球半導體設備出貨365.5億美元創新高！南韓超越台灣躍居全球第二大設備市場

〈技術解碼〉CPO共封裝光學是什麼？AI資料中心互聯的終極解方，2026年邁入商轉元年

台積電2奈米量產後首場大型技術論壇 8/19新竹登場！A16、N2P製程細節可望首度公開

〈三星財報震撼〉Q2營業利潤年增18倍！股價卻暴跌10%觸發熔斷，市場憂AI狂潮恐泡沫化

〈數據會說話〉台灣6月出口748億美元年增40.3%連32紅！半導體出口年增33.4%，顯示卡與伺服器貢獻顯著

〈技術解碼〉玻璃基板為何成為大廠新寵？英特爾、台積電、三星同步布局，2026年進入關鍵驗證期

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〈成熟製程漲不停〉TrendForce：8吋產能利用率上看90%，漲勢一路延伸至2027年

〈數據會說話〉韓國6月出口首破千億美元！半導體出口448億美元年增199.5%，HBM單月出口126億美元

〈技術解碼〉FOPLP面板級封裝是什麼？為何力成、日月光積極卡位AI先進封裝新戰場？

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〈數據會說話〉WSTS大幅上修2026年全球半導體銷售至1.51兆美元！儲存晶片飆增250%成絕對主力