事件：供應鏈傳出台積電 CoWoS 先進封裝產能於 2026 年底前將提前滿載。
日期：2026年5月25日 供應鏈消息
供應鏈消息指出，台積電（2330-TW）CoWoS 先進封裝產能擴充進度超前，原訂 2027 年中達成的月產能 13 萬片目標，有望提前至 2026 年底達陣。受惠於 NVIDIA、AMD、博通等 AI 晶片客戶強勁需求，CoWoS 產能利用率自今年第二季起已持續滿載，訂單能見度直達 2028 年。
法人分析，CoWoS 擴產高峰期將延續至 2027 年，相關設備及材料供應鏈將迎來至少兩年的業績爆發期。萬潤（6187-TW）、弘塑（3131-TW）、辛耘（3583-TW）等 CoWoS 製程關鍵設備供應商訂單能見度高，下半年營運動能可望進一步轉強。
此外，台積電竹南先進封測廠 AP6 已啟動第四期擴建，將導入新一代 SoIC 混合鍵合產線，為未來邏輯與記憶體 3D 整合預作準備。