展會名稱：SEMICON West 2026
展期：2026年7月14日 – 16日
地點：舊金山莫斯克尼會展中心
北美半導體年度盛會 SEMICON West 2026 將於 7 月中旬在舊金山登場。本屆展會以「Building the Resilient Supply Chain」為主題，將重點審視美國晶片法案（CHIPS Act）補助資金執行三年以來的具體成效，包括台積電亞利桑那州廠、英特爾俄亥俄州廠及三星德州廠的產能建置進度。
ASML、應用材料及泛林集團等一線設備大廠預計在展會中展出應用於 2 奈米以下製程的 High-NA EUV 配套設備，並探討背面供電網絡（BSPDN）對蝕刻與沉積製程帶來的全新挑戰[reference:3]。此外，矽光子 CPO 商用化進程也將成為展會熱門議題。隨著全球半導體供應鏈加速重組，美方推動本土製造的決心與補貼效益能否如期發酵，將是今年 SEMICON West 各界高度關注的焦點。