公司名稱：精材科技股份有限公司 (Xintec Inc.)
股票代號：3374-TW
成立時間：1998年
產業類別：晶圓級封裝（WLCSP）
精材科技為台積電（2330-TW）轉投資的晶圓級封裝（WLCSP）專業廠，台積電持股約 40%。公司專注於影像感測器（CIS）、微機電（MEMS）、指紋辨識感測器等利基型封裝市場，並提供晶圓級尺寸封裝（CSP）、晶圓級繞線（RDL）及 3D 堆疊等技術。
受惠於車用 CMOS 影像感測器（CIS）需求強勁，以及智慧型手機環境光感測器、距離感測器滲透率提升，精材 2025 年營收年增 25%，稅後 EPS 創下 8.5 元新高。公司亦積極布局 3D 感測（ToF）與 MEMS 麥克風封裝，持續拓展客群。
法人指出，隨著台積電 CoWoS 產能持續擴充，精材可望承接部分前段晶圓測試與中介層相關訂單，營運動能穩健。市場預估 2026 年 EPS 上看 10 元，本益比具吸引力。