辛耘 (3583-TW) – 半導體設備再生與濕製程設備雙引擎,先進封裝擴產大贏家
公司名稱:辛耘企業股份有限公司 (Scientech Corporation) 股票代號:3583-TW 成立時間:1979年 產業類別:半導體設備(濕製程…
公司名稱:辛耘企業股份有限公司 (Scientech Corporation) 股票代號:3583-TW 成立時間:1979年 產業類別:半導體設備(濕製程…
公司名稱:光洋應用材料科技股份有限公司 (Solar Applied Materials Technology Corp.) 股票代號:1785-TW 成立時間:1978年 產…
公司名稱:華泰電子股份有限公司 (Orient Semiconductor Electronics, OSE) 股票代號:2329-TW 成立時間:1971年 產業類別:封…
公司名稱:原相科技股份有限公司 (PixArt Imaging Inc.) 股票代號:3227-TW 成立時間:1998年 產業類別:IC設計(感測器、光學…
公司名稱:晶心科技股份有限公司 (Andes Technology Corporation) 股票代號:6533-TW 成立時間:2005年 產業類別:矽智財(CPU …
參考來源:迪思科 官方網站 / 年報 迪思科(Disco)是半導體後段製程(封裝)設備的領導者,專注於「切、削、磨」技術,主要產…
參考來源:愛德萬測試 官方網站 愛德萬測試是全球最大的半導體自動化測試設備(ATE)供應商,特別是在記憶體測試機(Memory Tes…
參考來源:SK海力士 官方網站 / 財報 SK海力士是全球第二大記憶體晶片製造商(僅次於三星),但在高頻寬記憶體(HBM)領域為市…
參考來源:信越化學 官方網站 信越化學是全球最大的半導體矽晶圓供應商,市佔率約30%,同時在半導體光阻劑、光罩基板、稀土磁鐵…
參考來源:東京威力科創 官方網站 / 年報 東京威力科創(Tokyo Electron Limited)是全球第二大半導體設備供應商(僅次於應用材…