展會名稱：SEMICON Taiwan 2026
活動時程：8/31 國際論壇揭幕 → 9/2 – 9/4 實體展
地點：台北南港展覽館、南港漢來與雅悅會館（首度延伸）
國際半導體產業協會（SEMI）昨（20）日正式宣布啟動 2026 年國際半導體展（SEMICON Taiwan）籌備工作。因應展會規模持續擴大，展區首度延伸至南港漢來與雅悅會館，為產業夥伴創造更多元的交流與合作機會[reference:0]。
今年展會以「領先矽技術．拓展人工智慧」為主軸，聚焦 AI 晶片、高效能運算（HPC）與先進封裝三大熱門領域。主辦方透露，台積電（2330-TW）將擴大參展規模，於展會期間同步舉辦 OIP 論壇台灣場，完整揭露 A16 製程技術、背面供電網絡及 3D Fabric 平台最新進度；日月光投控與矽品亦將聯手展出 CoWoS、FOPLP 及 CPO 等多項先進封裝解決方案。
同時，現場將首度設置「AI 晶片設計與 EDA 專區」，匯集新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）等國際大廠展示 2 奈米 GAA 設計流程。SEMI 表示，今年 SEMICON Taiwan 參展攤位數與國際買主報名數皆創下歷屆新高，預期將吸引超過 6 萬名專業人士與會，成為觀察下半年半導體景氣風向的重要指標。