技術領域：共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）
隨著 AI 資料中心傳輸速率邁向 1.6Tbps 甚至 3.2Tbps，傳統可插拔光模組的功耗與延遲瓶頸日益嚴峻。矽光子 CPO 技術將光學引擎與交換器晶片直接封裝，可降低 50% 以上功耗，被視為資料中心互聯的終極方案。
台積電（2330-TW）已於 2025 年成功整合矽光子元件於先進封裝平台，預計 2027 年量產，初期將應用於 AI 加速器與交換器晶片。日月光（3711-TW）則與博通（Broadcom）合作開發 51.2Tbps 交換器光引擎，並投入可插拔式光纖陣列模組的封裝技術，可望在 2027 年跟進量產。
台系光通訊元件廠聯亞光電（3081-TW）、華星光（4979-TW）已成為矽光子供應鏈要角，分別提供磊晶片與光纖陣列。工研院也積極研發異質整合技術，協助國內廠商搶攻 CPO 市場。業界預期，2028 年 CPO 滲透率將突破 20%，成為資料中心標準配備。