韓媒《BusinessKorea》近日引述業界消息指出，三星電子第二代3奈米（SF3P）製程良率已突破70%關鍵門檻，預計下半年可望進入風險試產，爭取AI及HPC客戶。這是三星繼3奈米GAA量產後的一大進展，外界關注其能否從台積電手中搶下部分先進製程訂單。
台積電（2330-TW）供應鏈則認為，三星良率雖有提升，但台積電憑藉完整的生態系、客戶統包解決方案與先進封裝（CoWoS）整合優勢，AI晶片客戶的轉單意願不高。尤其NVIDIA、AMD及博通已與台積電簽訂長期產能協議，短期內三星僅能鎖定次要訂單。
法人分析，台積電的護城河不僅在製程技術，更在於客戶的長期信任與設計協作。三星仍需克服功耗與效能變異（PPA）問題，才能真正撼動台積電的市場龍頭地位。