技術領域：UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）標準
UCIe 聯盟近日正式發布 3.0 版本規範，傳輸速率提升至 40Gbps 以上，並新增支援 3D 堆疊（混合鍵合）的互連定義。該標準由英特爾、台積電、三星、AMD、Arm 等大廠主導，旨在實現不同供應商 Chiplet 間的無縫整合，打破封閉生態系的限制。
台積電（2330-TW）的 3D Fabric 平台已全面支援 UCIe 標準，並與日月光（3711-TW）合作提供完整的 Chiplet 封裝統包解決方案。業界預期，UCIe 3.0 將催生真正的「Chiplet 市集」，讓 IC 設計公司可採購第三方 IP 晶粒，大幅降低先進製程的設計門檻與成本。
台系 ASIC 設計服務業者創意電子（3443-TW）、世芯-KY（3661-TW）及智原（3035-TW）已積極布局 UCIe 相關 IP 與設計流程，有望受惠於 Chiplet 設計模式的普及。法人預期，未來 2~3 年內，Chiplet 架構將佔據高階 ASIC 專案的半數以上，相關市場規模可望突破百億美元。