三星第二代3奈米傳接獲 AI 晶片新訂單！台積電長期客戶黏著度護城河深厚，短期影響有限
事件：市場傳出三星電子第二代 3 奈米（SF3P）製程成功取得 AI 晶片客戶訂單。 日期：2026年5月27日 業界傳聞 據韓媒報導，三星…
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Arm 最新 CPU 核心「Coventry」正式發表！創意、世芯 AI 訂單可望再下一城
事件：Arm 正式發布新一代 CPU 核心「Coventry」，鎖定 AI 與高效能運算市場。 日期：2026年5月26日 Arm 於今日正式發布代號「C…
CoWoS 擴產腳步不停歇！台積電 2026 年底產能提前滿載，設備商旺季再延長
事件：供應鏈傳出台積電 CoWoS 先進封裝產能於 2026 年底前將提前滿載。 日期：2026年5月25日 供應鏈消息 供應鏈消息指出，台積…
美光財報、財測雙雙擊敗預期！台系 DRAM 族群喜迎 Q2 漲價行情
事件：美光（Micron）發布 2026 會計年度第二季財報，營收與獲利雙雙超越市場預期。 日期：2026年5月23日 盤後 美光科技於上週…
〈聯發科法說〉AI ASIC 接單報捷、天璣 9500 放量，多家外資調升目標價
事件：聯發科（2454-TW）第一季法說會釋出樂觀展望，多家外資券商同步調升目標價。 日期：2026年5月22日 法說會後 聯發科於昨日…
美光財報出爐在即！市場聚焦DRAM漲價紅利，台系模組廠Q2營運看旺
預期事件：美光（Micron）將於下週（5/5）發布2026會計年度第二季財報 美光即將公布最新財報，分析師普遍預期受惠於DRAM漲價循…
SK海力士HBM4E規格提前曝光！頻寬再翻倍，台系測試介面廠喜迎肥單
動向分析：SK海力士本週末在官方技術部落格低調披露次世代HBM4E的初步藍圖 SK海力士近日低調釋出HBM4E的部分規格細節，相較於今…
三星第二代3奈米良率傳突破七成！台積電「客戶黏著度」成護城河，AI訂單無慮
韓媒《BusinessKorea》近日引述業界消息指出，三星電子第二代3奈米（SF3P）製程良率已突破70%關鍵門檻，預計下半年可望進入風險…
Arm 全新 CPU 核心「Coventry」亮相，助攻台系 ASIC 業者進擊 AI 高階訂單
發布時間：Arm 2026 年度技術大會（4/23 – 4/24） Arm 在上週的年度技術大會中正式發表新一代CPU核心架構「Coventry」，鎖定高…
〈聯發科法說會倒數〉外資提前調升目標價，旗艦晶片市佔率估再下一城
預期事件：聯發科（2454-TW）第一季法說會訂於下週（4/30）登場 市場高度聚焦聯發科即將舉行的第一季法說會，多家外資趕在會議…