日期：2026年2月21日 台積電於美國時間2月20日在亞利桑那州鳳凰城舉行第三期晶圓廠動土典禮。這座新廠將採用2奈米及以下先進製…

日期：2026年2月20日 NVIDIA 於2月19日宣布，新一代AI加速晶片 Blackwell Ultra 已正式進入量產階段，首批產品由台積電採用4奈…

日期：2026年2月19日 日本國家級半導體公司 Rapidus 於2月18日在北海道千歲市舉行2奈米製程試產線啟用儀式。日本經濟產業大臣武…

日期：2026年2月18日 英特爾於2月17日宣布，其18A（1.8奈米級）製程已成功通過一家主要客戶的測試晶片驗證，效能與良率均達到預…

日期：2026年2月17日 美國商務部於2月16日正式宣布，根據《晶片與科學法案》，將向三星電子提供最高64億美元的直接補助，用於其…

日期：2026年2月16日 聯發科於2月15日在巴塞隆納舉行發表會，正式推出新一代旗艦5G晶片天璣9500。該晶片採用台積電3奈米製程，C…

日期：2026年2月15日 全球半導體封測龍頭日月光投控2月14日宣布，已簽署協議收購越南胡志明市一家封測廠，交易金額約2.8億美元…

日期：2026年2月14日 歐盟執委會於2月13日正式宣布啟動「歐洲晶片法2.0」（European Chips Act 2.0），計畫在2030年前追加1,200…

日期：2026年2月13日 美光科技2月12日宣布，率先同業開始量產1γ奈米（即第五代10奈米級）DRAM產品。該製程採用極紫外光（EUV）…

日期：2026年2月12日 中芯國際2月11日在北京經濟技術開發區舉行新12吋晶圓廠動工典禮。該廠總投資約75億美元，規劃月產能3萬片…