技術領域：UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）標準
UCIe 聯盟近期發布 3.0 版本規範，進一步提升互連頻寬至 40Gbps 以上，並強化封裝層級的電源管理與測試功能。該標準由英特爾、台積電、三星等大廠主導，旨在實現不同供應商 Chiplet 間的無縫整合，打破封閉生態系的限制。
台積電（2330-TW）的 3D Fabric 平台已全面支援 UCIe 標準，並與日月光（3711-TW）合作提供完整的 Chiplet 封裝統包解決方案。業界預期，UCIe 的成熟將催生「Chiplet 市集」，讓 IC 設計公司能採購第三方 IP 晶粒，降低先進製程的設計門檻與成本。
台系 ASIC 設計服務業者——創意電子（3443-TW）、世芯-KY（3661-TW）及智原（3035-TW）——也積極布局 UCIe 相關的 IP 與設計流程，可望受惠於 Chiplet 設計模式的普及。