活動名稱：2026 第三代半導體高峰論壇
時間：2026 年 6 月 18 日 – 19 日
地點：深圳福田香格里拉大酒店
2026 第三代半導體高峰論壇將於 6 月中旬在深圳登場，匯聚英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、Wolfspeed 等國際 IDM 大廠，以及台系化合物半導體代工廠穩懋（3105-TW）、宏捷科（8086-TW），共同探討碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）在電動車、AI 資料中心電源管理及光伏儲能等應用場景的技術進展與市場機會。
論壇將聚焦 800V 高壓平台快速滲透下 SiC 功率模組的量產挑戰，以及 AI 伺服器電源架構從 48V 轉向 800V 後對 GaN 元件的需求前景。同期也將舉辦台系化合物半導體廠商一對一媒合會，協助國內供應鏈對接全球車廠及資料中心客戶，搶攻第三代半導體高速成長的商機。