展會名稱：IICIE 2026 國際集成電路創新博覽會
展期：2026年9月9日 – 11日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
SEMICON SEA 結束後，IICIE 深圳展即將接棒揭示下半年半導體風向。展會首度增設「玻璃基板與矽光子專區」，並將舉辦全球分析師大會「製程封測專場」，探討 Chiplet、異質整合與 2.5D/3D 封裝的最新趨勢[reference:4][reference:5]。
目前早鳥報名已進入倒數階段，4 月底前完成登錄可獲完整會刊及展前媒合服務。業界預期，隨著先進封裝產能持續擴張，設備、檢測與材料供應鏈將迎來新一波詢單機會，參展者也能提前掌握 2027 年技術藍圖與終端應用動向。