高交會亞洲半導體展 2025：深圳十一月聚焦「中國芯」

IC China 2025 北京登場：第二十二屆中國國際半導體博覽會十一月舉行

SEMICON India 2025：印度半導體使命九月新德里登場

SEMICON Southeast Asia 2025：東南亞半導體產業五月新加坡登場

SEMICON West 2025：北美半導體展十月移師舊金山

德國慕尼黑半導體展 2025：歐洲最大半導體盛會十一月登場

SEMICON Japan 2025：東京十二月中旬登場，聚焦汽車電子與物聯網應用

SEMICON Taiwan 2025：全球第二大半導體專業展會九月登場

NVIDIA Blackwell Ultra 晶片正式量產，AI效能較前代提升40%

聯發科 (MediaTek) – 全球領先IC設計公司

2026年晶圓代工產值達2,187億美元，台積電續居龍頭

先進封裝入門：CoWoS、InFO、SoIC 有什麼不同？

聯電 (UMC) – 全球成熟製程晶圓代工領導者

日本 Rapidus 北海道2奈米試產線啟用，目標2027年量產

記憶體超級循環來襲：2026年產值達5,516億美元，飆升至晶圓代工2倍以上

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日月光投控 (ASE) – 全球封測龍頭

北美四大雲端廠商2026年資本支出加速：總額突破6,000億美元