SEMICON Korea 2027開放早鳥報名，2月首爾登場聚焦HBM與AI記憶體

台積電3月營收年增45%達2,800億新台幣，Q1營收創歷史新高

京元電子 (2449-TW) – 全球專業晶圓測試龍頭，AI晶片測試營收佔比突破50%

3D IC封裝技術演進：從TSV到混合鍵合，AI晶片堆疊技術全面解析

SEMI Taiwan發布2026全球半導體市場展望，預估年成長12%達1.1兆美元

2026年全球AI晶片市場規模將達5,000億美元，佔半導體總營收五成

面板級封裝（FOPLP）技術趨勢：如何降低先進封裝成本30%？

聯電新加坡廠二期動土，投資50億美元擴充28奈米產能

2025年全球矽晶圓出貨面積達156億平方英吋，年增8.5%創新高

南茂科技 (8150-TW) – 全球封測領導廠商，LCD驅動IC封測龍頭

HBM4與混合鍵合技術解析：如何實現16層堆疊與3.6TB/s頻寬？

Rapidus宣布2奈米試產線完成調試，2027年Q1量產目標不變

2025年全球封測前十強營收排名：日月光穩居龍頭，安靠、矽品分居二、三

日月光投控宣布200億先進封裝擴產計畫，因應AI晶片需求

旺矽科技 (6223-TW) – 全球探針卡領導廠商，MEMS探針卡產能倍增

矽光子技術完全解析：AI資料中心如何突破頻寬與功耗瓶頸？

2025年全球前十大IC設計公司營收排名：輝達續居龍頭，聯發科穩居第四

瑞昱半導體 (2379-TW) – 網通與多媒體IC設計大廠，Wi-Fi 7領先者

晶背供電技術（BSPDN）完全解析：如何讓2奈米晶片效能再提升？

台積電高雄廠2奈米設備進機完成，預計2026年底如期量產

聯發科發表天璣9600旗艦晶片，採用台積電2奈米製程，AI算力達120 TOPS

2026年Q1台灣半導體出口年增35%，AI晶片與HBM驅動成長

力積電 (6770-TW) – 多元化晶圓代工服務，聚焦利基型市場

2奈米製程GAA電晶體技術詳解：台積電、三星、英特爾的技術路線比較

欣銓科技 (3264-TW) – 晶圓測試專業服務廠商，AI晶片測試領先者

2026年Q1台灣半導體出口年增35%，佔總出口比重達45%

世界先進 (5347-TW) – 全球8吋晶圓代工領導者，電源管理IC與車用晶片核心供應商

2025年台灣半導體產值突破5兆新台幣，年增22.6%創新高

晶背供電技術（BSPDN）詳解：如何突破晶片效能瓶頸？

台積電3D Fabric先進封裝技術詳解：CoWoS、InFO、SoIC有何不同？