活動名稱：台積電 2026 年年度技術論壇 台灣場
時間：2026 年 6 月 9 日
地點：新竹喜來登飯店
台積電（2330-TW）年度技術論壇台灣場預計於 6 月 9 日在新竹盛大登場。台積電 4 月已率先舉辦北美技術論壇，揭露 A14/A13/A12 先進製程路線圖；5 月中則於阿姆斯特丹完成歐洲場巡迴，聚焦德勒斯登廠生態系與車用晶片設計[reference:1]。台灣場作為本系列論壇的重頭戲，預計將由董事長魏哲家親自主持，完整揭露次世代先進製程、矽光子整合（COUPE）、背面供電網絡（BSPDN）及 3D Fabric 平台最新布局，市場料將高度聚焦 A16 製程在 2026 年第四季的量產進度。
業界也關注台積電在先進封裝的最新進展，包括 CoWoS 產能擴充至 13~14 萬片的規劃時程、矽光子 COUPE 平台的驗證狀況，以及 SoIC 技術在邏輯與記憶體 3D 整合的具體客戶導入進度[reference:2]。論壇也將邀請生態系合作夥伴（新思科技、益華電腦、ARM 等）展示針對 2 奈米 GAA 及背面供電的完整設計流程，預計吸引超過 2,000 名 IC 設計專業人士與會。