數據更新：2026年2月 根據多家產業研究機構最新數據，全球半導體市場將在2026年正式突破1兆美元大關，寫下產業重要里程碑 [cita…

數據更新：2026年2月 根據TrendForce集邦諮詢最新數據，受惠於AI浪潮推升，2026年晶圓代工產值將創下2,187億美元的新高紀錄 [ci…

數據更新：2026年2月 TrendForce數據顯示，受惠於AI浪潮推升，記憶體產業受供給吃緊與價格飆升影響，2026年產值規模大幅擴張至5…

數據更新：2026年2月 受惠於AI對公司核心業務的推動，北美四大雲端廠商（谷歌、微軟、Meta、亞馬遜）持續加大資本開支，2026年…

數據更新：2026年2月 根據SEMI預測，2026年全球半導體設備銷售額將達1,450億美元，年增9% [citation:1]。先進製程設備需求強勁…

數據更新：2026年2月 根據SEMI數據，全球矽晶圓出貨量持續成長，2025年Q3同比增長3.1%。SEMI預計2026年全球矽晶圓出貨量將繼續…

數據更新：2026年2月 2025年全球半導體廠商排名出現重大變化。NVIDIA成為首家營收突破1,250億美元的半導體公司，穩居產業龍頭 […

台灣是全球唯一擁有完整半導體產業聚落的地區，從設計、製造到封測都在世界名列前茅 [citation:2][citation:5]。 台灣半導體產…

數據更新：2026年2月 HBM（高頻寬記憶體）已成為AI晶片的關鍵元件。2026年，HBM4開始量產，提供超過3.6TB/s的頻寬，滿足NVIDIA …

數據更新：2026年2月 根據Avnet Silica最新報告，2026年Q1半導體供應鏈呈現「選擇性吃緊」狀態，特定產品類別面臨交期壓力 [cit…