2026年全球AI晶片市場規模將達5,000億美元，佔半導體總營收五成
數據來源：德勤、Gartner 德勤最新報告預測，2026年全球AI晶片市場規模將達到5,000億美元，約佔全球半導體總營收的50%，年增率…
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2025年全球矽晶圓出貨面積達156億平方英吋，年增8.5%創新高
數據來源：SEMI SEMI最新發布的年度矽晶圓出貨報告顯示，2025年全球矽晶圓出貨面積達156億平方英吋，年增8.5%，創歷史新高。矽…
2025年全球封測前十強營收排名：日月光穩居龍頭，安靠、矽品分居二、三
數據來源：TrendForce TrendForce最新統計顯示，2025年全球前十大封測廠商（OSAT）合計營收達850億美元，年增28%，先進封裝業務…
2025年全球前十大IC設計公司營收排名：輝達續居龍頭，聯發科穩居第四
數據來源：TrendForce 根據TrendForce最新統計，2025年全球前十大IC設計公司合計營收達2,850億美元，年增42%，創歷史新高。AI晶…
2026年Q1台灣半導體出口年增35%，AI晶片與HBM驅動成長
數據來源：財政部關務署 財政部關務署3月31日發布統計，2026年第一季台灣半導體出口額達580億美元，年增35%，佔總出口比重攀升…
2026年Q1台灣半導體出口年增35%，佔總出口比重達45%
數據來源：財政部關務署 財政部關務署3月30日發布統計，2026年第一季台灣半導體出口額達580億美元，年增35%，佔總出口比重攀升…
2025年台灣半導體產值突破5兆新台幣，年增22.6%創新高
數據來源：台灣半導體產業協會（TSIA）、工研院產科國際所 台灣半導體產業協會（TSIA）3月30日發布統計，2025年台灣半導體產業…
韓國2月半導體出口額年增160.8%至251.6億美元，連續三個月破200億美元
數據來源：韓國產業通商資源部 韓國產業通商資源部3月29日發布的「2月進出口動向」資料顯示，2月韓國半導體出口額同比暴漲160.8…
2025年中國半導體進口額突破4,000億美元，同比增長25.3%
數據來源：中國海關總署 根據中國海關總署3月29日發布的數據，2025年中國集成電路（半導體）進口額達4,015億美元，同比增長25.3…
韓國半導體設備投資2026年預計達300億美元，三星、SK海力士領投
數據來源：韓國產業通商資源部、SEMI 韓國產業通商資源部3月29日發布，2026年韓國半導體設備投資預計達300億美元，年增25%，創…