公司名稱：同欣電子工業股份有限公司 (Tong Hsing Electronic Industries)
股票代號：6271-TW
成立時間：1974年
產業類別：陶瓷基板、影像感測器封裝、高頻無線通訊模組
同欣電子為台灣利基型封測與陶瓷基板領導廠商，主要產品包括高功率 LED 陶瓷散熱基板（DPC）、車用影像感測器封裝（CSP）、RF 射頻模組及混合積體電路（Hybrid IC）。公司已取得 ISO 26262 車規認證，近年積極跨入第三代半導體功率模組封裝（SiC、GaN）。
2025 年受惠於電動車（EV）功率模組需求及車用鏡頭數量倍增，同欣營收年增 18%，稅後 EPS 達 15 元。陶瓷基板業務占營收比重約四成，CIS 封裝則約三成，其中車用 CIS 封裝營收年增超過三成。公司亦切入高頻無線通訊（5G/6G）模組，供應手機及基地台射頻前端封裝。
法人指出，同欣持續擴充車用模組產能，並與 IDM 大廠合作開發 SiC 功率模組，2026 年 EPS 上看 17 元，中長期營運動能穩健。