技術領域：2奈米 GAA 製程設計與 EDA 工具
台積電（2330-TW）2奈米製程將於下半年進入量產，採用 GAA（全環繞閘極）奈米片電晶體架構。相較於 FinFET，GAA 對電子設計自動化（EDA）工具提出全新挑戰，包括電熱耦合效應、寄生參數提取及可靠度模擬等複雜性大幅提升。
全球 EDA 三巨頭——新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）及西門子（Siemens EDA）——已陸續推出支援 2奈米 GAA 的設計工具與矽智財（IP）平台。新思科技更與台積電深度合作，推出針對背面供電（BSPDN）的完整設計流程，協助客戶縮短設計定案（tape-out）時程。
法人指出，隨著先進製程節點微縮，EDA 工具的角色日益關鍵，也帶動 EDA 市場規模持續成長。客戶對設計簽核（sign-off）及良率預測的需求增加，使 EDA 廠商成為半導體供應鏈不可或缺的一環。