安森美越南封測廠正式投產 16億美元布局東南亞車用市場
美國安森美半導體今（6）日在越南北寧省 Yen Phong 2C 工業園舉行投產典禮，標誌著這座耗資16…
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蘋果與博通聯合研發5G毫米波射頻芯片 2026年搭載iPhone 16
美國蘋果公司今（6）日與博通聯合宣布，雙方已完成新一代5G毫米波射頻芯片的研發，代號「Auro…
住友化學研發EUV專用厚膜光刻膠 2026年量產搶攻3奈米供應鏈
日本住友化學今（6）日於東京舉行技術發布會，宣布成功研發出全球首款用於EUV曝光制程的厚膜…
泰國啟動半導體人才培育計劃 五年投入200億泰銖建教育體系
泰國政府今（5）日透過經濟部對外宣布，將啟動「半導體人才躍升計劃」，未來五年投入200億泰…
谷歌升級數據中心散熱技術 液冷方案降低AI算力能耗40%
美國谷歌今（5）日在舊金山舉行的Cloud Next大會上，發布新一代數據中心液冷散熱解決方案Cora…
新加坡淡馬錫投資RISC-V芯片設計公司 押注開源架構前景
新加坡主權基金淡馬錫今（5）日宣布，將透過旗下增長型基金投資美國RISC-V芯片設計公司SiFive…
意法半導體與新加坡A*STAR共建碳化硅研發中心 投資10億新元
義大利法蘭西半導體（STMicroelectronics）今（5）日與新加坡科技研究局（A*STAR）聯合宣布，…
英特爾18A制程正式投產 Panther Lake芯片年底出貨
美國英特爾今（5）日宣布，其先進的18A制程技術已在亞利桑那州錢德勒市的Fab 52工廠正式投產…
英飛凌泰國車規封測廠動工 33億美元投資鎖定東南亞市場
德國英飛凌科技今（5）日在泰國春武里府的東部經濟走廊（EEC）舉行動工儀式，宣布投資33億美…
微軟與高通聯合研發AI PC芯片 2026年量產搭載Surface系列
美國微軟與高通今（5）日在舊金山聯合宣布，雙方將共同研發新一代AI PC專用芯片，代號「Phoen…
SK海力士HBM4完成供應談判 第四季度量產售價漲60%
韓國SK海力士今（5）日召開季度業績說明會，宣布已與輝達、英偉達等核心客戶完成HBM4供應談判…
信越化學研發無中介層封裝設備 2026年量產望重塑產業格局
日本信越化學今（5）日透過東京證券交易所公告，其研發的新一代無中介層封裝基板製造設備已完…
全球Q3芯片銷售額增15.8% 亞太北美成增長雙引擎
美國半導體行業協會（SIA）今（5）日於華盛頓發布最新數據，2025年第三季度全球半導體銷售額…
蘋果宣布自研5G基帶芯片 台積電N4P製程搶下代工訂單
美國蘋果公司今（1）日在加州庫比蒂諾總部舉行技術發布會，正式宣布將推出自研5G基帶芯片，取…
新加坡與斯坦福共建半導體研究院 年薪200萬搶頂尖人才
新加坡貿工部今（1）日與美國斯坦福大學聯合宣布，將投資15億新加坡元（約合78.8億人民幣）共…
ASML首台高NA光刻機交付台積電 2奈米量產進入倒計時
荷蘭ASML今（1）日通過官方渠道確認，已向台積電新竹科學園區交付全球首台商用化高數值孔徑（…
歐盟正式通過車用半導體在地化法案 50億歐元補貼落地
歐盟委員會今（1）日在布魯塞爾召開特別會議，正式表決通過《車用半導體在地化發展法案》，該…
台積電壓制型3奈米量產 搶攻低功耗AI芯片市場
台積電今（1）日於台灣新竹總部舉行量產典禮，正式宣布其電壓制型3奈米（N3V）製程投產，這是…