公司名稱：辛耘企業股份有限公司 (Scientech Corporation)
股票代號：3583-TW
成立時間：1979年
產業類別：半導體設備（濕製程、設備再生、晶圓暫時性貼合）
辛耘為台灣半導體濕製程設備及設備再生服務的領導廠商，產品包括晶圓清洗、蝕刻、顯影、剝膜等單晶圓濕製程設備，以及晶圓暫時性貼合與解貼合系統，廣泛應用於先進封裝（CoWoS、FOWLP）、微機電（MEMS）與功率半導體製造。
受惠於台積電、日月光等大廠積極擴充先進封裝產能，辛耘 2025 年濕製程設備接單創新高，設備再生業務也因晶圓廠產能滿載而供不應求。公司新竹湖口新廠已於 2025 年底啟用，產能提升 3 成，2026 年營收可望挑戰百億大關。