什麼是 GAA 電晶體？ GAA（Gate-All-Around，全環繞閘極）是繼 FinFET（鰭式場效電晶體）之後的新一代電晶體架構，也是台積電、…

隨著摩爾定律放緩，先進封裝已成為延續晶片效能提升的關鍵技術 [citation:3][citation:5]。台積電的 3D Fabric 平台提供三種主…

Chiplet（小晶片或晶粒）是一種將大型單晶片拆分為多個較小晶粒，再透過先進封裝整合在一起的設計模式 [citation:1][citation:5…

碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）被稱為第三代半導體或寬能隙半導體，它們比傳統矽材料更能承受高壓、高頻和高溫 [citation:1][cit…

HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）是專為高效能運算和 AI 加速器設計的先進記憶體解決方案 [citation:9]。 HBM 的技…

隨著 AI 算力需求暴增，傳統的銅線傳輸已無法滿足超高頻寬和低延遲要求，矽光子和共封裝光學（CPO）因此成為熱門技術 [citation…

極紫外光（EUV）微影是實現 7nm 以下先進製程的關鍵設備，目前由荷商 ASML 獨家供應 [citation:1][citation:9]。 什麼是 EUV？ …

一顆晶片是怎麼做出來的？從普通的沙子到指尖的處理器，需要經歷數百道工序。以下簡化為五大步驟 [citation:5]： 1. 晶圓製造 …

半導體產業鏈可分為上游、中游、下游，以及貫穿全程的設備與材料 [citation:5][citation:10]。 上游：IC設計與IP IC設計公司（F…

根據產業研究機構與設備訂單趨勢分析，2026年半導體產業呈現以下十大趨勢 [citation:9]： 1. AI專用晶片持續領軍：GPU、AI加速…