一座先進晶圓廠的設備投資超過200億美元，但支撐這些設備運轉的廠務系統同樣關鍵。廠務系統（Facility System）是晶圓廠的幕後…

極紫外光（EUV）微影是實現先進製程的關鍵設備。從0.33NA到High-NA（高數值孔徑），EUV技術正持續演進以支援2nm以下節點。 EUV…

Chiplet（小晶片）設計是將大型單晶片拆分為多個較小晶粒，再透過先進封裝整合在一起的設計模式。隨著製程微縮成本飆升，Chiple…

隨著AI模型參數從千億邁向萬億，單一伺服器的記憶體容量已無法滿足需求。CXL（Compute Express Link）技術應運而生，成為AI資料…

3D IC封裝技術是將多顆晶片垂直堆疊的先進封裝方案，可大幅提升晶片整合密度與效能。隨著AI晶片需求爆發，3D IC封裝技術正加速…

隨著AI晶片對先進封裝需求激增，傳統晶圓級封裝面臨產能瓶頸與成本壓力。面板級封裝（FOPLP）透過將封裝基板從圓形晶圓改為方形…

HBM4是下一代高頻寬記憶體，預計2026年下半年量產。其核心技術突破來自混合鍵合（Hybrid Bonding）的導入。 什麼是混合鍵合？ …

隨著AI模型參數從千億邁向萬億，資料中心內部晶片間的數據傳輸量呈指數級增長。傳統銅纜傳輸在頻寬、功耗、距離上逐漸力不從心…

隨著製程微縮至2奈米以下，傳統的正面供電架構面臨嚴重挑戰。晶背供電網絡（BSPDN）將電源網絡移至晶片背面，成為解鎖1奈米以下…

GAA（全環繞閘極）電晶體是2奈米以下製程的關鍵技術，台積電、三星、英特爾均採用此架構，但技術細節略有不同。 GAA vs FinFET …