會後動態：2026 VLSI TSA 國際研討會
舉辦時間：2026年4月中旬（展程已落幕）
地點：新竹（工研院主辦）
甫落幕的 2026 VLSI TSA 國際半導體研討會，匯聚全球逾 800 位專業人士，聚焦生成式 AI 推論加速、晶圓級運算及太赫茲通訊等次世代技術，並首次探討量子電腦系統架構與 AI 智慧醫療應用[reference:3]。會後業界特別關注矽光子（CPO）與高階封測的技術進展，並串接到 5 月 SEMICON SEA 等展會的進一步發表。
本次也討論到先進封裝對光學 I/O 的需求，以及 HPC 晶片如何透過 Chiplet 整合異質製程的效益。隨著 AI 晶片互聯規格持續提升，矽光子被視為資料中心與高階封測的關鍵突破口。主辦方表示，相關前瞻議題將在未來展會持續發酵，有助於業界預判次世代封測解決方案與材料規格。