晶圓製造流程：從砂礫到晶片的奇幻旅程

中國半導體設備市場2025年Q3同比增長13%，本土化進程加速

美光宣布量產1γ奈米DRAM，領先同業導入EUV技術

晶圓代工結構解密：成熟製程佔70-80%，先進製程僅20-30%

聯詠 (Novatek) – 全球顯示器驅動IC龍頭

FOUP是什麼？晶圓廠的自動化「移動倉庫」

HBM市場爆發式成長：2026年滲透率大幅提升，HBM4開始量產

半導體產業鏈完全圖解：IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備材料

南亞科 (Nanya) – 台灣DRAM領導廠商

2026年Q1半導體供應鏈掃描：記憶體領漲，車用MCU交期仍長

中芯國際北京新廠動工，聚焦成熟製程車用晶片

日月光高雄廠先進封裝產能倍增，因應AI晶片強勁需求

2026年半導體產業十大趨勢：AI持續領軍，先進封裝成主戰場

聯發科天璣9500獲小米、OPPO、vivo旗艦機採用，Q2放量出貨

美光1γ奈米DRAM開始大量出貨，鎖定AI伺服器市場

SK海力士宣布HBM4 2026下半年量產，頻寬達3.6TB/s

英特爾18A製程獲美國國防部訂單，晶圓代工業務再下一城

三星2nm GAA製程良率突破70%，日本PFN搶先下單

日本半導體設備銷售12月反彈，中國市場貢獻逾四成

2025年中國半導體設備進口額年增3成，DUV佔比顯著提升