展會回顧：SEMICON Southeast Asia 2026
展期：2026年5月5日 – 7日
地點：馬來西亞 檳城國際會展中心
為期三天的 SEMICON Southeast Asia 2026 於日前圓滿落幕，本屆展會吸引超過 400 家參展商、逾 1.5 萬名專業觀眾到場交流，規模創歷屆新高。隨著全球供應鏈重組，東南亞已躍升為半導體封測重要聚落，本屆展會「先進封裝主題館」與「車用功率半導體專區」人氣最旺。
日月光投控（3711-TW）在展會中展示 VIPack 平台的最新進展，鎖定 CoWoS 全製程及 FOPLP 的量產規劃，多家國際車用晶片客戶表達深度合作意向。英特爾（Intel）與通富微電亦聯手展出 2.5D/3D 封裝解決方案，搶攻 AI 加速器封測市場。台系測試介面廠旺矽（6223-TW）與精測（6510-TW）同步參展，積極對接東南亞新擴產能需求，現場接單情況熱絡。
主辦方 SEMI 表示，東南亞半導體產業正處於高速擴張期，未來五年產值年複合成長率上看 15%，SEMICON SEA 將持續扮演區域供應鏈媒合關鍵平台。