背面供電技術：解鎖1奈米以下製程的關鍵路徑，PowerVia如何提升晶片效能？

Rapidus宣布2奈米試產進度超前，目標2027年Q1量產

SEMICON Japan 2026 12月東京登場，聚焦材料創新與設備國產化

日本政府追加2兆日圓補貼Rapidus，加速2奈米量產進程

三星開發出400層NAND Flash，計劃2027年量產

第二屆第三代半導體技術與應用論壇8月深圳舉行，聚焦SiC/GaN產業化

台積電高雄廠2奈米製程設備開始進機，預計2026年底量產

新加坡半導體產值2025年達450億新元，年增22%創新高

聯詠科技 (3034-TW) – 全球顯示器驅動IC龍頭，車用OLED驅動晶片快速成長

新加坡半導體產業2025年投資額達120億新元，創歷史新高

華海清科 (688120.SH) – 國產CMP設備領軍者，12吋拋光設備市佔率領先

2025年中國半導體設備國產化率突破25%，刻蝕、清洗設備領先

半導體設備維修與再生技術：延長設備壽命、降低資本支出

日月光FOCoS先進封裝技術：如何實現AI晶片的高效整合？

AI製造系統：晶圓廠的智慧大腦，如何將半導體製造推向新高度？

聯電28奈米產能滿載，啟動新加坡廠第二階段擴建

SEMICON Korea 2027 2月首爾登場，HBM與AI記憶體成焦點

SK海力士確認HBM4 2026下半年量產，頻寬達3.6TB/s

中國發布半導體材料國產化行動方案，2030年目標自給率超70%

2026國際微電子技術大會9月北京召開，聚焦2奈米及以下技術路徑

三星電子啟動全球製造AI轉型計畫，2030年目標全部工廠升級為AI驅動

盛美上海 (688082.SH) – 國產清洗設備龍頭，SAPS技術打破國外壟斷

2026年全球汽車晶片市場規模突破800億美元，新能源車滲透率驅動增長

車規級晶片可靠性測試：從AEC-Q到ISO 26262，汽車晶片如何通過嚴苛考驗？

長電科技臨港車規級封測工廠正式運營，年產能達50億顆

SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海開幕，1500家展商共襄萬億時代

SGS亮相SEMICON China 2026，展示車規級芯片全流程驗證服務

有研硅 (688432.SH) – 半導體硅材料老牌企業，跨境併購DGT開啟全球刻蝕硅零部件市場

通富微電：積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成差異化競爭優勢

江豐電子 (300666.SZ) – 超高純金屬濺射靶材龍頭，靜電卡盤業務成第二增長曲線