GitHub加速AI取代程式開發，微軟整合Copilot打造「自動化工廠」
微軟啟動GitHub平台戰略轉型，終止其獨立運營狀態，全數併入AI工程體系。前執行長Thomas Dohm…
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英特爾代工策略大轉彎，傳棄守18A製程客戶爭奪戰
業界消息指出，英特爾執行長陳立武擬停止爭取18A製程外部客戶，將資源集中投入2027年量產的14…
AI芯片出口解禁：英偉達H20、AMD MI308重返中國市場
美國政府批准英偉達恢復對中國銷售H20 GPU，AMD MI308芯片出口許可亦進入審核階段。TrendForc…
印度首款國產晶片：Kaynes Semicon七月交付樣品
印度電子資訊技術部長證實，本土企業Kaynes Semicon將於本月交付首款封裝半導體晶片，初期供…
新思科技350億美元收購Ansys，EDA生態重洗牌
歷時半年審批，新思科技（Synopsys）正式完成對工程模擬軟體商Ansys的收購，交易總價達350億…
博通棄建西班牙10億美元廠，歐洲擴產遇挫
博通（Broadcom）終止與西班牙政府的ATP晶圓廠談判，原規劃投資10億美元建設後段封測產線，因…
📊 全球IC設計營收洗牌：輝達佔比過半，聯發科衝第五
TrendForce數據顯示，2024年全球前十大IC設計業者營收合計2,498億美元，年增49%。輝達（NVIDI…
地緣政治驅動產能重分配：中美日韓四極成形
全球半導體產能加速區域化重組：美國：7nm以下先進製程佔全球38%，英特爾俄亥俄州2nm廠2026年…
車用晶片新品競出：東芝1800V光繼電器、意法1600V IGBT
東芝發布車載光繼電器「TLX9165T」，支援800V高壓電池系統，輸出耐壓達1,800V，採用10引腳SO1…
歐盟砸433億歐元補鏈，聚焦車用與醫療AI晶片
歐盟通過「歐洲晶片法案」修訂版，追加433億歐元發展車用功率元件與醫療AI晶片，目標2030年全…
🤖 生成式AI驅動算力革命：ASIC晶片市場衝300億美元
亞馬遜、Meta自研ASIC晶片需求爆發，2025年全球市場規模突破300億美元。技術端聚焦兩大趨勢：…
三星傳取消1.4奈米計畫，聚焦2奈米與HBM競爭
據業內爆料，三星電子可能放棄原定2027年量產的1.4奈米SF1.4製程，轉而集中資源開發2奈米SF2…
英特爾18A製程突破，Panther Lake處理器即將量產
英特爾宣布其18A（1.8奈米）製程取得重大進展，首款採用該技術的客戶端處理器「Panther Lake…
Google聯手聯發科開發下一代TPU，台積電2奈米代工
Google正與聯發科合作開發新一代張量處理單元（TPU），預計2026年於台積電2奈米製程投產。此…
SK海力士HBM4提前投產，韓華供應關鍵設備
SK海力士原定2026年量產的HBM4將提前至2025年下半年，採用台積電3奈米製程，目標客戶包括微軟…
美光擴大台灣封測訂單，力成產能利用率飆升
美光為應對HBM需求激增，將DRAM封測訂單委外給台灣力成科技，訂單量增加50%。力成預計Q3產能…
歐盟《晶片法案2.0》加碼200億歐元，聚焦材料與封裝
歐盟宣布追加200億歐元預算，推動「Chips Act 2.0」，目標建立從設計、材料到封裝的完整供應…
索尼分拆半導體業務，CMOS市占面臨中國競爭
索尼計劃分拆半導體子公司獨立IPO，以應對中國豪威科技（OmniVision）等對手崛起。其手機CMOS…