威盛電子 (VIA) – 處理器與嵌入式平台設計公司

矽統科技 (SiS) – 老牌晶片組設計公司，轉型觸控晶片

菱生精密 (Lingsen) – 功率元件與感測器封測專業廠

華泰電子 (OSE) – 台灣老牌封測廠商

北美四大雲端2026年資本支出6,500億美元：各廠商預算明細

2026年記憶體產值5,516億美元，拉開與晶圓代工差距（附價格漲幅表）

金剛石半導體：從珠寶到「終極半導體」的華麗轉身

第四代半導體氧化鎵（Ga₂O₃）是什麼？為何被稱為「功率半導體的未來」？

TrendForce：2026年記憶體產值達5,516億美元，拉開與晶圓代工差距

SEMICON Korea 2026 圓滿落幕：550家廠商與會，AI驅動半導體新時代

2026年化合物半導體專題展會掃描：SiC、GaN、氧化鎵成新焦點

2027年全球半導體展會前瞻：2nm量產元年，展會規模再創新高

英特爾 IFS Connect 2026 三月聖荷西登場：18A製程客戶進度分享

三星晶圓代工論壇 2026 全球巡迴：2nm GAA 量產進度成焦點

台積電 2026 OIP 論壇時程公布：北美、台灣、歐洲、日本巡迴

SEMICON Europa 2026 十一月慕尼黑登場：歐洲晶片法案2.0進展受矚目

SEMICON West 2026 七月舊金山舉行：北美半導體製造與設備焦點

IC China 2026 九月上海舉辦：聚焦國產化與成熟製程生態

SEMICON China 2026 三月上海登場：全球半導體設備材料大廠齊聚

SEMICON Southeast Asia 2026 五月檳城舉行：東南亞封測供應鏈焦點

台灣光罩 (TMC) – 台灣光罩領導廠商

矽格 (Sigurd) – 封裝測試專業服務廠商

欣銓科技 (Ardentec) – 晶圓測試專業服務廠商

京鼎精密 (Foxsemicon) – 半導體設備零組件領導廠商

天虹科技 (Rainmaking) – PVD/ALD設備領導廠商

精測 (Chunghwa Precision Test) – 晶圓測試板領導廠商

旺矽科技 (MPI) – 全球探針卡領導廠商

弘塑科技 (Grand Process) – 半導體濕製程設備領導者

家登精密 (GUDENG) – 全球晶圓傳載解決方案領導者

中砂 (Kinik) – 半導體研磨鑽石碟與再生晶圓領導廠商