展會名稱：SEMICON Taiwan 2026
時間：2026年9月2日 – 4日
地點：台北南港展覽館
主辦單位：SEMI國際半導體產業協會
官方網站：https://www.semicontaiwan.org
SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日在台北南港展覽館盛大舉行。本屆展會以「Next Frontier： AI・HPC・Advanced Packaging」為主題，聚焦AI晶片、高效能運算與先進封裝三大核心議題。
展會預計吸引超過1,000家國內外廠商參展，使用3,000個展位，參觀人數可望突破6萬人。展會將設置「先進封裝主題館」、「化合物半導體專區」、「車用晶片專區」等主題展區，全面展示半導體產業鏈最新技術成果。
重點論壇：
- 異質整合國際高峰論壇：台積電、日月光、三星等領袖分享先進封裝技術藍圖
- AI晶片論壇：NVIDIA、AMD探討AI加速器發展趨勢
- 車用晶片高峰會：瑞薩、英飛凌聚焦電動車晶片需求
- 化合物半導體論壇：聚焦SiC、GaN功率元件市場應用
- 永續製造論壇：半導體廠商淨零碳排路徑
SEMI台灣總裁表示，台灣半導體產業在全球供應鏈中扮演關鍵角色，SEMICON Taiwan將持續搭建國際交流平台，促進產業合作與技術創新。