數據來源：財政部關務署
財政部關務署3月30日發布統計，2026年第一季台灣半導體出口額達580億美元，年增35%，佔總出口比重攀升至45%，創歷史新高。其中，3月單月出口額突破200億美元，達205億美元，年增38%。
台灣半導體出口趨勢（2025-2026）
| 期間 | 出口額（億美元） | 年增率 | 佔總出口比重 |
|---|---|---|---|
| 2025年Q1 | 430 | +28% | 38% |
| 2025年Q4 | 520 | +32% | 42% |
| 2026年Q1 | 580 | +35% | 45% |
從出口目的地分析，對中國大陸（含香港）出口佔比38%，對美國出口佔比22%，對日本出口佔比8%，對新加坡出口佔比7%。
財政部表示，AI晶片與HBM需求持續強勁，帶動半導體出口連續12個月雙位數成長。隨著2奈米製程即將量產，預期下半年出口動能將進一步增強。