數據來源：台灣半導體產業協會（TSIA）、工研院產科國際所
台灣半導體產業協會（TSIA）3月30日發布統計，2025年台灣半導體產業總產值達5.12兆新台幣，首次突破5兆大關，年增22.6%，創歷史新高。台灣持續穩居全球第二大半導體產值地區，僅次於美國。
2025年台灣半導體產值結構
| 產業環節 | 產值（億新台幣） | 年增率 | 佔比 |
|---|---|---|---|
| IC設計 | 12,800 | +18.5% | 25.0% |
| 晶圓代工 | 30,720 | +25.2% | 60.0% |
| 封裝測試 | 7,680 | +20.1% | 15.0% |
| 合計 | 51,200 | +22.6% | 100% |
TSIA表示，AI晶片需求爆發是帶動台灣半導體產值成長的主要動能。台積電先進製程產能持續滿載，聯發科旗艦手機晶片出貨強勁，日月光先進封裝產能擴充，三大產業環節同步成長。
TSIA預估2026年台灣半導體產值將進一步成長15-20%，挑戰6兆新台幣大關。