展會名稱：SEMICON Southeast Asia 2026
時間：2026年5月19日 – 21日
地點：馬來西亞檳城國際會展中心
主辦單位：SEMI
官方網站：https://www.semiconsea.org
SEMICON Southeast Asia 2026 將於5月19日在馬來西亞檳城盛大舉行。隨著全球供應鏈重組，東南亞已成為半導體封測產業的重要基地，英特爾、英飛凌、日月光、通富微電等均在馬來西亞有大規模投資。本屆展會預計吸引超過400家參展商、1.5萬名專業觀眾。
展會重點議題：
- 先進封裝論壇：扇出型封裝、3D堆疊技術在東南亞的布局
- 供應鏈韌性議題：地緣政治下的東南亞角色
- 馬來西亞、新加坡、越南投資環境說明會
- 車用晶片封測專區：聚焦電動車功率模組封裝
- 半導體人才培育論壇：東南亞半導體人才缺口與培訓計畫
馬來西亞投資發展局（MIDA）表示，馬來西亞已成為全球半導體封測重鎮，佔全球市場份額約13%。2026年馬來西亞半導體產業預計將新增超過50億美元的投資，SEMICON SEA將是觀察東南亞供應鏈動態的最佳平台。