日期：2026年4月3日
封測龍頭日月光投控4月2日宣布，將投資新台幣200億元擴充先進封裝產能，新增的FOCoS和CoWoS產線預計2027年第一季投產，主要因應NVIDIA、AMD等AI晶片客戶的強勁需求。
日月光營運長表示，AI晶片對先進封裝的需求遠超過傳統邏輯晶片，單一AI加速器需要的封裝產能是傳統晶片的3-5倍。2026年日月光在先進封裝領域的資本支出將較2025年成長50%以上。
此次擴產計畫包括高雄廠與中壢廠的產線升級，以及在新竹新建先進封裝研發中心。隨著先進封裝重要性持續提升，日月光目標在2027年將先進封裝佔整體營收比重提升至30%。
法人預估，日月光2026年合併營收可望突破9,000億新台幣，先進封裝將成為主要成長動能。