日期：2026年3月31日
據供應鏈消息，聯發科下一代旗艦手機晶片天璣9600規格已初步定案，將採用台積電2奈米製程，預計2026年第四季量產，2027年第一季搭載終端產品上市。
天璣9600將延續全大核架構設計，CPU配置為1個Cortex-X6超大核、3個Cortex-X5大核與4個Cortex-A730能效核心。GPU將採用ARM新一代Immortalis-G10系列，支援光線追蹤與可變速率著色。
AI運算能力將是本次升級重點，NPU算力預計達120 TOPS，可支援手機端運行超過200億參數的大型語言模型。聯發科目標藉由天璣9600搶佔更多高階手機市場份額。
聯發科無線通訊事業部總經理表示，2奈米製程將為旗艦晶片帶來顯著的效能與功耗優勢，天璣9600將重新定義旗艦手機的AI體驗。