公司名稱：欣銓科技股份有限公司 (Ardentec Corporation)
股票代號：3264-TW
成立時間：1999年
產業類別：封裝測試（OSAT）
公司簡介：欣銓科技是台灣領先的半導體測試服務廠商，專注於晶圓測試、IC成品測試等服務。公司是聯發科、瑞昱等IC設計大廠的重要合作夥伴，在AI晶片、車用晶片測試領域具有領先地位。
產能布局：欣銓近年加快布局，除既有產線逐步升級外，位於新竹龍潭的新廠已於2025年第四季啟動投產，專注於AI、HPC晶片的高階測試需求。2026年資本支出預計達80億新台幣，將進一步擴充高功率預燒老化測試產能。
核心業務：晶圓測試（Wafer Probing）、IC成品測試（Final Test）、記憶體測試、混合訊號測試、RF測試。
最新動態：隨著AI晶片測試需求爆發，欣銓2025年營收創歷史新高，達320億新台幣，年增35%。公司持續擴充高階測試產能，目標2026年AI相關測試營收佔比提升至40%。
官方網站：https://www.ardentec.com