矽光子CPO技術詳解：AI資料中心如何突破頻寬瓶頸？

HBM4技術解析：SK海力士如何實現16層堆疊與3.6TB/s頻寬？

混合鍵合技術：3D封裝的終極互連方案，如何實現晶片間的直接銅對銅連接？

日月光投控2025年獲利創新高，先進封裝營收年增3倍

台積電2026 OIP論壇台灣場9月23日新竹登場，聚焦2奈米與3D Fabric

三星開發出400層NAND Flash，計劃2027年量產

英特爾18A製程獲第三家客戶，晶圓代工業務加速成長

2026年半導體設備與材料技術大會6月上海舉行，聚焦國產化與創新

SEMI：2026年全球半導體市場規模將突破1萬億美元，AI成核心驅動力

日本半導體材料全球市佔率達52%，矽晶圓、光刻膠領域領先

矽品精密 (SPIL) – 全球封測領導廠商，日月光投控成員，先進封裝技術領先

日本半導體設備銷售連三月成長，2月銷售額年增28.5%

中微公司 (688012.SH) – 國產刻蝕設備龍頭，5奈米刻蝕機已進入台積電產線

2026年HBM市場規模將突破400億美元，SK海力士市佔過半

面板級封裝（FOPLP）是什麼？如何降低先進封裝成本？

三星GAA電晶體技術演進：從3奈米到1.4奈米的技術路徑

玻璃基板：下一代先進封裝的關鍵材料，為何能取代有機基板？

SK海力士HBM4通過NVIDIA驗證，預計2026年Q3量產出貨

三星晶圓代工論壇2026台灣場7月22日台北登場，搶攻先進製程市場

日月光投控高雄廠先進封裝產能擴充，因應AI晶片強勁需求

日本政府追加2兆日圓補貼Rapidus，加速2奈米量產進程

第三屆中國MEMS製造大會7月蘇州舉行，推動傳感器產業國產化

美光獲美國商務部61億美元晶片補貼，將在紐約與愛達荷擴建先進DRAM產能

馬來西亞半導體封測產能2026年預計擴張25%，先進封裝成主軸

東京電子 (8035.T) – 全球半導體設備巨頭，刻蝕與沉積設備技術領先

馬來西亞半導體封測產值2025年達380億美元，年增25%

北方華創 (002371.SZ) – 國產半導體設備平台型龍頭，刻蝕、薄膜、清洗全面布局

IDC：2026年Q1全球PC出貨量下降14.2%，存儲漲價持續衝擊終端市場

第三代半導體功率模組封裝技術：如何發揮SiC/GaN的極致性能？

日本Rapidus 2奈米製程技術布局：與IBM、imec的合作路徑