數據來源：財政部關務署
財政部關務署3月31日發布統計，2026年第一季台灣半導體出口額達580億美元，年增35%，佔總出口比重攀升至45%，創歷史新高。其中，3月單月出口額突破200億美元，達205億美元，年增38%。
2026年Q1台灣半導體出口數據
| 月份 | 出口額（億美元） | 年增率 | 佔比 | |
|---|---|---|---|---|
| 2026年Q1 | 1月 | 185 | +32% | 44% |
| 2月 | 190 | +35% | 44% | |
| 3月 | 205 | +38% | 47% | |
| Q1合計 | 580 | +35% | 45% |
從出口產品分析，晶圓代工出口佔比約55%，IC設計出口佔比約25%，封測出口佔比約15%，其他佔比5%。出口目的地方面，對中國大陸（含香港）出口佔比38%，對美國出口佔比22%，對日本出口佔比8%，對新加坡出口佔比7%。
財政部表示，AI晶片與HBM需求持續強勁，帶動半導體出口連續12個月雙位數成長。隨著2奈米製程即將量產，預期下半年出口動能將進一步增強。