隨著AI模型參數從千億邁向萬億，資料中心內部晶片間的數據傳輸量呈指數級增長。傳統銅纜傳輸在頻寬、功耗、距離上逐漸力不從心，矽光子技術應運而生。
什麼是矽光子？
矽光子（Silicon Photonics）是將光學元件與電子元件整合在單一矽晶片上的技術，利用光子而非電子進行數據傳輸。與傳統電信號傳輸相比，光信號可實現更高頻寬、更低功耗和更遠傳輸距離。
CPO（共封裝光學）技術
CPO是將光學引擎和交換器晶片封裝在一起的先進技術，可將電氣傳輸距離從數十公分縮短至數毫米。主要優勢包括：
- 功耗降低：可降低30-50%的功耗
- 頻寬提升：支援51.2Tbps以上交換容量
- 空間節省：縮小佔用面積，提升機架密度
台灣廠商布局
- 台積電：在先進封裝平台整合矽光子元件，預計2026年量產
- 日月光、矽品：投入矽光子封裝技術研發
- 聯亞光電、華星光：提供矽光子關鍵元件
業界共識認為，2026年是矽光子技術大規模商用的關鍵轉折點。800G與1.6T光模塊出貨量將在2026年實現顯著翻倍，矽光子技術滲透率預計達到50-70%。