隨著AI晶片對先進封裝需求激增，傳統晶圓級封裝面臨產能瓶頸與成本壓力。面板級封裝（FOPLP）透過將封裝基板從圓形晶圓改為方形面板，可大幅提升產能利用率、降低單位成本。
FOPLP vs 晶圓級封裝對比
| 項目 | 晶圓級封裝 | 面板級封裝 |
|---|---|---|
| 基板尺寸 | 300mm圓形 | 510mm×515mm方形 |
| 有效利用率 | 約70% | 約95% |
| 單位成本 | 基準 | 降低30-40% |
| 產出數量 | 約600顆/批 | 約2,000顆/批 |
技術優勢
- 材料利用率提升：方形面板無邊角損失，有效利用率達95%以上
- 設備產能提升：單次處理面積為晶圓級封裝的3倍以上
- 製程簡化：減少多次重複步驟，縮短生產週期
產業進展
- 力成科技：投入超過新台幣400億元擴充FOPLP產能，目標2028年中產能滿載
- 日月光投控：積極布局FOPLP技術，預計2026年小量生產
- 矽品精密：同步投入FOPLP技術研發
業界認為，FOPLP將成為AI晶片封裝的重要技術選項，與晶圓級封裝形成互補，共同支撐AI晶片需求。FOPLP市場預計2030年達30億美元。