日期：2026年4月5日
聯電4月4日在新加坡白沙晶圓園區舉行12吋晶圓廠二期動土典禮，總投資金額約50億美元，主要擴充28奈米、22奈米製程產能，預計2028年投產，月產能3萬片。
聯電共同總經理表示，受惠於車用電子、物聯網、電源管理IC需求強勁，28奈米製程產能已全面滿載，訂單能見度達2027年。新加坡二期廠將成為聯電服務國際客戶的重要據點，滿足客戶在地化生產需求。
新加坡經濟發展局主席出席動土典禮時表示，聯電的擴建計畫將強化新加坡半導體產業生態系，創造超過1,500個就業機會。新加坡將持續打造半導體產業聚落，吸引更多國際大廠投資。
聯電目前在新加坡已有一座12吋晶圓廠，月產能3萬片，主要服務車用、工業控制客戶。二期廠完工後，新加坡將成為聯電在台灣之外最大的生產基地。