日期：2026年3月30日
英特爾3月29日宣布，其18A（1.8nm）製程已獲得第三家外部客戶訂單，將用於下一代高性能計算芯片的生產。英特爾未透露客戶名稱，但市場推測可能為一家大型雲端服務商或AI芯片公司。
英特爾18A製程採用PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環繞閘極電晶體，是英特爾晶圓代工服務（IFS）的核心競爭力。此前，英特爾已宣布微軟、美國國防部為18A製程客戶。
英特爾執行長基辛格在聲明中表示：「18A製程的客戶反響超乎預期，證明我們在先進製程領域的技術實力。IFS將在2030年成為全球第二大晶圓代工廠。」
分析師指出，英特爾18A製程的客戶導入進度順利，有望在2026年下半年開始貢獻營收。IFS業務的成長將有助於英特爾降低對PC市場的依賴，實現業務多元化。