隨著AI晶片對先進封裝需求激增，傳統晶圓級封裝面臨產能瓶頸與成本壓力。面板級封裝（FOPLP）透過將封裝基板從圓形晶圓改為方形面板，可大幅提升產能利用率、降低單位成本。
技術原理
傳統晶圓級封裝使用300mm圓形晶圓作為載體，有效利用率僅約70%（圓形在方形切割時產生邊角損失）。面板級封裝使用510mm×515mm方形面板，有效利用率可達95%以上，每片面板可產出更多晶片。
成本優勢
根據產業研究，FOPLP相較於晶圓級封裝可降低30-40%的單位成本，主要原因包括：
- 材料利用率提升：方形面板無邊角損失
- 設備產能提升：單次處理面積更大
- 製程簡化：減少多次重複步驟
產業進展
力成科技是FOPLP技術的領導廠商，已投入超過新台幣400億元擴充產能，目標2028年中FOPLP產能滿載。日月光、矽品也積極布局FOPLP技術，預計2026年開始小量生產。
業界認為，FOPLP將成為AI晶片封裝的重要技術選項，與晶圓級封裝形成互補，共同支撐AI晶片需求。