數據來源：日本半導體設備協會（SEAJ）
日本半導體設備協會（SEAJ）3月28日公布統計，2026年2月日本製半導體設備銷售額達4,850億日圓（約32.3億美元），同比增長28.5%，連續三個月實現雙位數增長，創下歷年同月最高紀錄。
日本半導體設備銷售趨勢
| 月份 | 銷售額（億日圓） | 年增率 |
|---|---|---|
| 2025年12月 | 4,210 | +18.2% |
| 2026年1月 | 4,520 | +23.5% |
| 2026年2月 | 4,850 | +28.5% |
SEAJ分析指出，AI需求帶動先進邏輯晶片與HBM記憶體的設備投資持續擴大，日本設備廠商在先進封裝、高階刻蝕、晶圓檢測等領域訂單強勁。東京電子、SCREEN、愛德萬測試等日本設備大廠近期均上修2026年財測。
SEAJ預測2026年日本半導體設備銷售額可望突破5.5兆日圓，創歷史新高。