日期：2026年3月30日
國際半導體產業協會（SEMI）在即將召開的SEMICON/FPD China 2026展前記者會上表示，受AI晶片需求強勁帶動，全球半導體市場規模將在2026年正式突破1萬億美元大關，較原先預測的2030年大幅提前。
SEMI中國總裁馮莉指出，生成式AI的爆發式增長正在重塑整個半導體產業結構。AI晶片雖然只佔總出貨量的不到0.2%，卻貢獻了約50%的產業營收，這種結構性變化正在深刻影響產業鏈各環節的資源配置。
從區域來看，中國、美國、韓國、日本及歐洲都在加速本土半導體產能建置。特別是美國《晶片法案》與歐盟《歐洲晶片法案2.0》的持續推進，將在未來五年為全球半導體設備與材料市場帶來超過2000億美元的增量需求。
SEMI預測，2026年全球半導體設備市場將達1450億美元，2027年進一步攀升至1560億美元，連續三年創歷史新高。