日本半導體材料全球市佔率達52%,矽晶圓、光刻膠領域領先

數據來源:日本經濟產業省、富士經濟

日本經濟產業省3月28日發布的《半導體材料產業白皮書》顯示,2025年日本半導體材料全球市佔率達52%,連續20年保持過半水準。在矽晶圓、光刻膠、掩膜版等關鍵材料領域,日本廠商佔據主導地位。

日本半導體材料全球市佔率(2025年)

材料類別 日本市佔率 主要廠商
矽晶圓 58% 信越化學、SUMCO
光刻膠 85% 東京應化、JSR、信越化學
掩膜版 65% 凸版印刷、DNP
電子氣體 45% 大陽日酸、關東電化
CMP漿料 50% 富士膠片、日立化成
合計 52%

日本政府表示,將持續支持半導體材料產業發展,確保在先進製程材料的領先地位。隨著2奈米以下製程需求,日本材料廠商正加速開發EUV光刻膠、低介電常數材料等新世代產品。