隨著AI模型參數從千億邁向萬億，資料中心內部晶片間的數據傳輸量呈指數級增長。傳統銅纜傳輸在頻寬、功耗、距離上逐漸力不從心，矽光子共封裝光學（CPO）技術應運而生。
什麼是矽光子CPO？
CPO（Co-Packaged Optics）是將光學引擎和交換器晶片封裝在一起的先進技術。傳統光模塊與交換器晶片分開放置，訊號在PCB上傳輸時會產生損耗和延遲。CPO將光學引擎直接與交換器晶片整合，大幅縮短電氣傳輸距離。
技術優勢
- 功耗降低：減少電信號傳輸距離，可降低30-50%功耗
- 頻寬提升：支援51.2Tbps以上交換容量
- 空間節省：縮小佔用面積，提升機架密度
- 成本優化：降低總體擁有成本
台灣廠商布局
台積電積極布局矽光子技術，已在先進封裝平台整合矽光子元件；日月光、矽品等封測廠也投入矽光子封裝技術研發；聯亞光電、華星光等光通訊廠商則提供矽光子關鍵元件。預計2026年將是CPO從試點走向規模化應用的關鍵年份。