活動名稱：台積電2026開放創新平台（OIP）論壇台灣場
時間：2026年9月23日
地點：新竹喜來登飯店
台積電2026年開放創新平台（OIP）論壇台灣場將於9月23日在新竹舉行。這是台積電每年最重要的生態系夥伴大會，匯集全球EDA、IP、設計服務、雲端等合作夥伴，共同探討先進製程設計的最新發展。
預計議程：
- 2奈米製程技術藍圖與設計方法
- 3D Fabric先進封裝最新進展（CoWoS、InFO、SoIC）
- A16（1.6nm）製程技術介紹與背面供電設計挑戰
- 車用晶片設計平台與可靠性要求
- AI/ML輔助晶片設計工具發展
論壇將同步發表2027年技術藍圖，並邀請生態系夥伴展示最新設計解決方案。台積電OIP生態系統已匯集超過30個合作夥伴，包括EDA大廠新思科技、Cadence、西門子，以及IP供應商ARM、Imagination等。
論壇採邀請制，開放台積電客戶與合作夥伴免費報名，預計吸引超過2,000名半導體設計專業人士與會。