會議名稱：2026年半導體設備與材料技術大會
時間：2026年6月10日 – 12日
地點：上海浦東嘉里大酒店
主辦單位：中國電子專用設備工業協會、中國半導體行業協會
2026年半導體設備與材料技術大會將於6月10日至12日在上海舉行。本次大會以「國產化突圍與創新驅動」為主題，匯聚國內外設備材料龍頭企業、晶圓廠技術專家、行業分析師，共同探討半導體設備材料的技術趨勢與市場機遇。
會議議題：
- 刻蝕、薄膜、清洗、CMP等關鍵設備國產化進展
- 光刻膠、電子氣體、CMP漿料等關鍵材料技術突破
- 先進封裝對設備材料的新需求
- 化合物半導體設備材料專題
- 半導體設備零部件國產化進程
大會同期將舉辦技術展覽，展示國產設備材料的最新成果。預計將有超過200家企業參展、3,000名專業觀眾與會。中微公司、北方華創、盛美上海等國產設備龍頭將展示最新產品，上海新昇、安集科技等材料廠商也將亮相。