力旺電子 (eMemory) – 全球嵌入式非揮發性記憶體IP領導者

世芯電子 (Alchip) – 高效能運算ASIC設計領導者

智原科技 (Faraday) – 聯電集團ASIC設計服務領導者

創意電子 (Global Unichip) – 全球ASIC設計服務領導者

矽力杰 (Silergy) – 全球類比IC設計領導者

南茂科技 (ChipMOS) – 全球封測領導廠商

京元電子 (KYEC) – 全球專業晶圓測試龍頭

華邦電子 (Winbond) – 利基型記憶體領導廠商

旺宏電子 (Macronix) – 全球NOR Flash領導廠商

世界先進 (Vanguard) – 全球8吋晶圓代工領導者

台積電 (TSMC) – 全球晶圓代工龍頭

台積電亞利桑那州第三期晶圓廠動土，總投資將達1,650億美元

2026年全球半導體市場規模突破1兆美元，AI驅動年成長26%

2026半導體展會季來臨：參展商與專業觀眾備戰指南

2026化合物半導體展會掃描：SiC/GaN成各大展會焦點專區

2026下半年半導體展會後半程：10月深圳、12月東京河內接力

2026下半年半導體展會前瞻：7月上海、9月深圳接力登場

SEMICON Japan 2026 十二月東京登場：日本半導體復興與先進製造焦點

SEMIEXPO Viet Nam 2026 十二月河內舉辦：東南亞半導體新興市場焦點

CPCA Show Plus 2026十月深圳舉辦：聚焦PCB與半導體產業融合

IICIE 2026九月深圳登場：原SEMI-e升級更名，打造全產業鏈協同平台

electronica China 2026 七月登陸上海：規模擴大至12萬平米，連接器、傳感器成焦點

SEMICON Korea 2026 圓滿落幕：AI驅動半導體新時代，規模創歷年之最

什麼是 GAA 電晶體？2nm 製程的關鍵技術一次看懂

2025 下半年全球半導體展會總整理：從慕尼黑到東京

台積電 2025 開放創新平台論壇：全球巡迴場次資訊一覽

高交會亞洲半導體展 2025：深圳十一月聚焦「中國芯」

IC China 2025 北京登場：第二十二屆中國國際半導體博覽會十一月舉行

SEMICON India 2025：印度半導體使命九月新德里登場

SEMICON Southeast Asia 2025：東南亞半導體產業五月新加坡登場