2026化合物半導體展會掃描：SiC/GaN成各大展會焦點專區

2026下半年半導體展會後半程：10月深圳、12月東京河內接力

2026下半年半導體展會前瞻：7月上海、9月深圳接力登場

SEMICON Japan 2026 十二月東京登場：日本半導體復興與先進製造焦點

SEMIEXPO Viet Nam 2026 十二月河內舉辦：東南亞半導體新興市場焦點

CPCA Show Plus 2026十月深圳舉辦：聚焦PCB與半導體產業融合

IICIE 2026九月深圳登場：原SEMI-e升級更名，打造全產業鏈協同平台

electronica China 2026 七月登陸上海：規模擴大至12萬平米，連接器、傳感器成焦點

SEMICON Korea 2026 圓滿落幕：AI驅動半導體新時代，規模創歷年之最

什麼是 GAA 電晶體？2nm 製程的關鍵技術一次看懂

2025 下半年全球半導體展會總整理：從慕尼黑到東京

台積電 2025 開放創新平台論壇：全球巡迴場次資訊一覽

高交會亞洲半導體展 2025：深圳十一月聚焦「中國芯」

IC China 2025 北京登場：第二十二屆中國國際半導體博覽會十一月舉行

SEMICON India 2025：印度半導體使命九月新德里登場

SEMICON Southeast Asia 2025：東南亞半導體產業五月新加坡登場

SEMICON West 2025：北美半導體展十月移師舊金山

德國慕尼黑半導體展 2025：歐洲最大半導體盛會十一月登場

SEMICON Japan 2025：東京十二月中旬登場，聚焦汽車電子與物聯網應用

SEMICON Taiwan 2025：全球第二大半導體專業展會九月登場

NVIDIA Blackwell Ultra 晶片正式量產，AI效能較前代提升40%

中芯國際趙海軍：存儲大周期擠壓中低端訂單，客戶接受漲價勸說

2026年全球半導體市場規模預測：WSTS估+8.5%，德勤估9,750億美元

聯發科 (MediaTek) – 全球領先IC設計公司

氮化鋁（AlN）：善於「打輔助」的超寬禁帶半導體

2026年晶圓代工產值達2,187億美元，台積電續居龍頭

世界先進8吋晶圓代工產能滿載，Q1再調漲價格5-10%

先進封裝入門：CoWoS、InFO、SoIC 有什麼不同？

全球前十大晶片公司市值：2025年12月總市值9.5兆美元，三年增長181%

聯電 (UMC) – 全球成熟製程晶圓代工領導者