玻璃基板：下一代先進封裝的關鍵材料，為何能取代有機基板？

SK海力士HBM4通過NVIDIA驗證，預計2026年Q3量產出貨

三星晶圓代工論壇2026台灣場7月22日台北登場，搶攻先進製程市場

日月光投控高雄廠先進封裝產能擴充，因應AI晶片強勁需求

日本政府追加2兆日圓補貼Rapidus，加速2奈米量產進程

第三屆中國MEMS製造大會7月蘇州舉行，推動傳感器產業國產化

美光獲美國商務部61億美元晶片補貼，將在紐約與愛達荷擴建先進DRAM產能

馬來西亞半導體封測產能2026年預計擴張25%，先進封裝成主軸

東京電子 (8035.T) – 全球半導體設備巨頭，刻蝕與沉積設備技術領先

馬來西亞半導體封測產值2025年達380億美元，年增25%

北方華創 (002371.SZ) – 國產半導體設備平台型龍頭，刻蝕、薄膜、清洗全面布局

IDC：2026年Q1全球PC出貨量下降14.2%，存儲漲價持續衝擊終端市場

第三代半導體功率模組封裝技術：如何發揮SiC/GaN的極致性能？

日本Rapidus 2奈米製程技術布局：與IBM、imec的合作路徑

背面供電技術：解鎖1奈米以下製程的關鍵路徑，PowerVia如何提升晶片效能？

Rapidus宣布2奈米試產進度超前，目標2027年Q1量產

SEMICON Japan 2026 12月東京登場，聚焦材料創新與設備國產化

日本政府追加2兆日圓補貼Rapidus，加速2奈米量產進程

三星開發出400層NAND Flash，計劃2027年量產

第二屆第三代半導體技術與應用論壇8月深圳舉行，聚焦SiC/GaN產業化

台積電高雄廠2奈米製程設備開始進機，預計2026年底量產

新加坡半導體產值2025年達450億新元，年增22%創新高

聯詠科技 (3034-TW) – 全球顯示器驅動IC龍頭，車用OLED驅動晶片快速成長

新加坡半導體產業2025年投資額達120億新元，創歷史新高

華海清科 (688120.SH) – 國產CMP設備領軍者，12吋拋光設備市佔率領先

2025年中國半導體設備國產化率突破25%，刻蝕、清洗設備領先

半導體設備維修與再生技術：延長設備壽命、降低資本支出

日月光FOCoS先進封裝技術：如何實現AI晶片的高效整合？

AI製造系統：晶圓廠的智慧大腦，如何將半導體製造推向新高度？

聯電28奈米產能滿載，啟動新加坡廠第二階段擴建