2025年台灣半導體產值突破5兆新台幣，年增22.6%創新高
數據來源：台灣半導體產業協會（TSIA）、工研院產科國際所 台灣半導體產業協會（TSIA）3月30日發布統計，2025年台灣半導體產業…
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2026年Q1台灣半導體出口年增35%，佔總出口比重達45%
數據來源：財政部關務署 財政部關務署3月30日發布統計，2026年第一季台灣半導體出口額達580億美元，年增35%，佔總出口比重攀升…
韓國半導體設備投資2026年預計達300億美元，三星、SK海力士領投
數據來源：韓國產業通商資源部、SEMI 韓國產業通商資源部3月29日發布，2026年韓國半導體設備投資預計達300億美元，年增25%，創…
韓國2月半導體出口額年增160.8%至251.6億美元，連續三個月破200億美元
數據來源：韓國產業通商資源部 韓國產業通商資源部3月29日發布的「2月進出口動向」資料顯示，2月韓國半導體出口額同比暴漲160.8…
2025年中國半導體進口額突破4,000億美元，同比增長25.3%
數據來源：中國海關總署 根據中國海關總署3月29日發布的數據，2025年中國集成電路（半導體）進口額達4,015億美元，同比增長25.3…
2026年HBM市場規模將突破400億美元，SK海力士市佔過半
數據來源：TrendForce、華泰證券 根據市場研究機構TrendForce最新預測，2026年全球HBM（高頻寬記憶體）市場規模將達到420億美元…
日本半導體材料全球市佔率達52%，矽晶圓、光刻膠領域領先
數據來源：日本經濟產業省、富士經濟 日本經濟產業省3月28日發布的《半導體材料產業白皮書》顯示，2025年日本半導體材料全球市…
日本半導體設備銷售連三月成長，2月銷售額年增28.5%
數據來源：日本半導體設備協會（SEAJ） 日本半導體設備協會（SEAJ）3月28日公布統計，2026年2月日本製半導體設備銷售額達4,850…
IDC：2026年Q1全球PC出貨量下降14.2%，存儲漲價持續衝擊終端市場
數據來源：IDC 國際數據公司（IDC）3月27日發布初步統計數據顯示，2026年第一季度全球PC出貨量預計為5,820萬台，同比下降14.2%…
馬來西亞半導體封測產能2026年預計擴張25%，先進封裝成主軸
數據來源：馬來西亞投資發展局（MIDA）、SEMI 馬來西亞投資發展局3月27日發布，2026年馬來西亞半導體封測產業預計新增產能25%，…