三星傳取消1.4奈米計畫，聚焦2奈米與HBM競爭
據業內爆料，三星電子可能放棄原定2027年…
分類 news
英特爾18A製程突破，Panther Lake處理器即將量產
英特爾宣布其18A（1.8奈米）製程取得重大…
Google聯手聯發科開發下一代TPU，台積電2奈米代工
Google正與聯發科合作開發新一代張量處理…
SK海力士HBM4提前投產，韓華供應關鍵設備
SK海力士原定2026年量產的HBM4將提前至202…
美光擴大台灣封測訂單，力成產能利用率飆升
美光為應對HBM需求激增，將DRAM封測訂單委…
歐盟《晶片法案2.0》加碼200億歐元，聚焦材料與封裝
歐盟宣布追加200億歐元預算，推動「Chips …
索尼分拆半導體業務，CMOS市占面臨中國競爭
索尼計劃分拆半導體子公司獨立IPO，以應對…
亞馬遜降價搶AI晶片市場，Trainium伺服器僅輝達1/4價
亞馬遜AWS推出激進折扣，提供搭載自研Trai…
德國補貼英特爾100億歐元，打造歐洲半導體中心
德國政府批准100億歐元補助，支持英特爾在…
英特爾18A製程首發客戶曝光！美軍方訂單加持
英特爾18A（1.8奈米）製程首個外部客戶為…