日期：2026年4月5日 聯電4月4日在新加坡白沙晶圓園區舉行12吋晶圓廠二期動土典禮，總投資金額約50億美元，主要擴充28奈米、22奈…

日期：2026年4月4日 日本國家級半導體公司Rapidus 4月3日宣布，北海道千歲市2奈米晶圓廠試產線已完成設備調試，將於4月中旬啟動…

日期：2026年4月3日 封測龍頭日月光投控4月2日宣布，將投資新台幣200億元擴充先進封裝產能，新增的FOCoS和CoWoS產線預計2027年…

日期：2026年4月2日 台積電4月1日宣布，高雄廠2奈米製程設備已全部完成進機安裝，進入製程調試階段，預計2026年底如期量產。這…

日期：2026年4月1日 聯發科技4月1日正式發表新一代旗艦手機晶片天璣9600，採用台積電2奈米製程，是全球首款採用2奈米製程的手機…

日期：2026年3月31日 據供應鏈消息，聯發科下一代旗艦手機晶片天璣9600規格已初步定案，將採用台積電2奈米製程，預計2026年第四…

日期：2026年3月31日 據業界消息，台積電2奈米製程良率已突破70%，達到量產門檻，預計2026年底如期量產。這是台積電繼3奈米之後…

日期：2026年3月30日 封測龍頭日月光投控3月29日公布2025年財報，全年合併營收達新台幣7,850億元，年增28%；稅後淨利1,120億元…

日期：2026年3月30日 英特爾3月29日宣布，其18A（1.8nm）製程已獲得第三家外部客戶訂單，將用於下一代高性能計算芯片的生產。英…

日期：2026年3月30日 國際半導體產業協會（SEMI）在即將召開的SEMICON/FPD China 2026展前記者會上表示，受AI晶片需求強勁帶動…